多年来，为适应新的市场和产业形势，大唐电信明确了“以国内领先的集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网业务为核心竞争力，成为细分行业综合领先的解决方案和服务提供商”的发展定位，建立了面向移动互联网、物联网等新兴产业的业务体系，围绕“芯-端-云”进行产业布局，以产业专业化发展为重心，同步搭建产业协同和融合管道，以及面向市场以客户为核心的运营模式，为政府、运营商、企业和消费者提供优质、安全、高效的整体解决方案和服务。
在集成电路设计领域，面对我国大力推进TD-LTE发展及商业运用。大唐电信携旗下集成电路板块核心企业之一的联芯科技展示其在智能终端芯片，LTE终端以及平板电脑的解决方案，其明星产品四核智能机芯片、四核平板电脑芯片及众多客户终端新品也将一并展出。通过自主创新和 产业协同，联芯科技打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，率先实现芯片的多模多频，同时采用28nm工艺的单芯片解决方案，进而缩小芯片尺寸，为灵活设计终端提供可能，更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。
在信息安全方面，大唐电信旗下大唐微电子，通过在安全芯片技术领域开展了多项芯片防护技术研发，极大提升了我国芯片的安全防护能力。在CPU技术上，大唐微电子采用多种CPU芯片技术开发的系列化产品，广泛应用于电信、社保、金融、二代身份证、USBKey、专用SoC芯片等领域。相关产品现已在银行卡、银医卡、银电联名卡、居民健康卡、居住证等领域实现了商用。
在集成电路设计领域，面对我国大力推进TD-LTE发展及商业运用。大唐电信携旗下集成电路板块核心企业之一的联芯科技展示其在智能终端芯片，LTE终端以及平板电脑的解决方案，其明星产品四核智能机芯片、四核平板电脑芯片及众多客户终端新品也将一并展出。通过自主创新和 产业协同，联芯科技打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，率先实现芯片的多模多频，同时采用28nm工艺的单芯片解决方案，进而缩小芯片尺寸，为灵活设计终端提供可能，更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。
在信息安全方面，大唐电信旗下大唐微电子，通过在安全芯片技术领域开展了多项芯片防护技术研发，极大提升了我国芯片的安全防护能力。在CPU技术上，大唐微电子采用多种CPU芯片技术开发的系列化产品，广泛应用于电信、社保、金融、二代身份证、USBKey、专用SoC芯片等领域。相关产品现已在银行卡、银医卡、银电联名卡、居民健康卡、居住证等领域实现了商用。
在终端设计领域，大唐电信则是显现出了其为细分行业提供解决方案及服务的竞争实力。根据各领域市场以及不同客户的需求，分别推出了通用数据终端、行业终端以及个人终端等产品。产品覆盖4G版随身Wi-Fi、无线路由器、三防智能手机、对讲手机以及定位平台。所展示产品不仅均有出色外观，同时覆盖TE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/EVDO/GSM五种网络制式，为不同用户及行业提供了多种选择以及更加便捷的使用体验。
在今年的亚洲移动通讯展上，大唐电信还在移动互联网应用方面首次展示了移动终端游戏业务。旗下新成员要玩娱乐的加入，加速了大唐电信移动互联网产业板块的创新，展现出了企业未来新的发展机会和空间。
物联网应用领域，大唐电信针对广大公交出行用户的需求，展示了BUS-FI上网运营系统以及智能公交电子站牌系统等新型应用。该系统主要由LED信息发布系统、 LCD多媒体信息发布系统、站台监控系统组成。良好的兼容性与开放性等诸多优点被市场所看好。
通过本届亚洲移动博览会，大唐电信希望与无线移动通信技术产业界同仁携手，更好地把握未来移动通信终端市场，为营造信息化绿色、和谐、高效的网络社会而贡献力量。
